670W！24.8%！看晶科能源第三代TOPCon技術(shù)如何“四兩撥千斤”

今年的特殊背景下, 晶科能源正在迎來其發(fā)展的高光時刻，分析師預測如不出意外的話，晶科將迎來第6次登頂全球組件銷量冠軍。加速淘汰P型產(chǎn)能以后，高效的N型TOPCon產(chǎn)能目前處在維持較高產(chǎn)出狀態(tài)。公司預計將在今年迎來超過產(chǎn)業(yè)成長率10%的增長。特別是領(lǐng)先的TOPCon制程的營收占比超過85%。與此同時，晶科在研發(fā)投入上更加不遺余力，上市以來，累計研發(fā)投入超過130億。

在N型的關(guān)鍵技術(shù)上，晶科選擇了TOPCon方案，而非HJT方案，這一次正確的判斷，使得晶科效率和良率大幅提升，緊接著，晶科用堅定的產(chǎn)線投入和產(chǎn)品實證讓客戶和全行業(yè)跟隨，選擇TOPCon，加速P/N轉(zhuǎn)型。特別是第三代TOPCon，工藝制程上取得了重大突破，研發(fā)進度超越預期，有望在2025年向市場放量，相比較于關(guān)注熱鬧的當下，我們不妨追蹤一下。

正面670瓦/24.8%已突破

我們先從技術(shù)層面來看下晶科這次的突破。首先它是單純基于TOPCon技術(shù)，而非疊加其他柵線背移工藝。換句話說，不必犧牲背面率，不必增加過多成本，就可以碾壓其他產(chǎn)品，做到四兩撥千金。同時，可以解決BC在弱光下的正面整片大面積均勻漏電問題，所以具有更優(yōu)秀的弱光性能。所以上市僅22個月，晶科第一、第二代TOPCon組件就已經(jīng)出貨超過130GW，平均5天就出貨1GW。每12個月，組件效率提升1%，其他性能也會隨之提升30%。可以說，第三代Tiger Neo的出現(xiàn)，相當于又給摩爾定律續(xù)命了五年左右。我們知道，這個定律并非一定會發(fā)生的定理，而只是一個預測，這個預測是建立在電池制程工藝能夠穩(wěn)步提升的情況下，依賴TOPCon底層技術(shù)，不需要做額外的柵線位置調(diào)整，已經(jīng)實現(xiàn)了正面功率的大幅度提升，而且保持高雙面率，讓客戶能得到更多的背面發(fā)電的福利。

據(jù)測算，在中東地區(qū)，采用該版型，在其他商業(yè)條件相同情況下，可做到1美分一度電。這也是為什么大客戶都對其趨之若鶩。不過，隨著電池效率向26%甚至27%邁進，本身的尺寸已經(jīng)縮小至極限后，無論是金屬和非金屬區(qū)的鈍化、半片電池的邊緣鈍化、吸光效應、金屬化的設(shè)計、還是材料極限也使得工藝難度會逐步增加。但是，晶科依靠在TOPCon關(guān)鍵技術(shù)上，保持工藝領(lǐng)先性和生產(chǎn)良率上的技術(shù)優(yōu)勢和積累，使得第三代TOPCon的開發(fā)良率提升進度超出預期。這樣能讓下單客戶實現(xiàn)技術(shù)的快速升級，率先推出領(lǐng)先電價的項目。

多管齊下，為領(lǐng)先制程布下完整技術(shù)圖譜

從晶科的技術(shù)布局上，我們可以找出其在技術(shù)工藝上面的成功因素。首先是其長期投入獲得領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢。其次是形成的長期的技術(shù)合作產(chǎn)業(yè)鏈。比如硼擴等關(guān)鍵設(shè)備供應商，在為晶科提供設(shè)備的同時，也得到來自晶科的技術(shù)反饋。再就是對工藝流程的優(yōu)化改造。晶科推動了多項前段和后段的技術(shù)，來提升電池和組件性能，同時提高了良率。

我們看到，晶科在TOPCon技術(shù)架構(gòu)路線穩(wěn)健推進和領(lǐng)先量產(chǎn)，以及在第三代TOPcon工藝上的架構(gòu)路線升級和順利推進，都源于其在整個光伏電池制造上的長期研發(fā)投入和技術(shù)積累。

而這給了我們一種錯覺，似乎完成這些動作就可以實現(xiàn)對產(chǎn)業(yè)的主導，能又一次延續(xù)摩爾定律的神話。但實際上，這也與晶科在幾次關(guān)鍵技術(shù)路口的正確選擇有關(guān)。畢竟，在晶科十多年的崛起之路上，始終橫亙著眾多強勁的同行對手，晶科必須在一次次的挑戰(zhàn)中走對路、做對事，才能有幸活下來。從這些關(guān)鍵因素和眾多的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上，我們可以總結(jié)出晶科能夠取得先進技術(shù)領(lǐng)先的核心要點：

1、心無旁騖地將只專注到電池和組件制造的各個工藝環(huán)節(jié)中，獲得了行業(yè)垂直一體化的專屬優(yōu)勢。

2、堅持自主研發(fā)的路線和不遺余力的研發(fā)投入，在人才、客戶、專利、技術(shù)上，保持領(lǐng)先。

3、除了自身努力的因素，訂單和市場需求始終是推動先進技術(shù)工藝升級的最終驅(qū)動力。

不過，晶科的技術(shù)領(lǐng)先的經(jīng)驗，在全球產(chǎn)業(yè)合作風險充滿變數(shù)的當下，練好內(nèi)功，專注核心工藝技術(shù)的研發(fā)，將是在逆境中前行的不二心法。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。